보드의 휨에 대하여
무늬목 접착후 휨현상은 무늬목의 함수율에 좌우되므로 가능한 함수율이 낮은 것을 사용해야 한다.
함수율이 높은 무늬목을 접착해야 할 때에는 보드에다가 접착제를 도포 한 후 무늬목을 얹어 열압 할 때까지 쌓아 놓는 시간을 충분히 하면 휨감소 효과가 있다.

표면의 요철
무늬목의 수분이 극히 높을 경우(80%)이상 과잉 수분이 열압시 증기가 되어 보드 표면으로부터 내부로 침투, 보드가 팽창되어 표면에 굴곡이 생긴다. 이를 방지하기 위해서도 함수율이 낮은 것이 좋다. (40%이하가 바람직함)


Flush가공시 앞, 뒷면의 보드는 동일두께, 동일종류의 것을 사용하는 것이 원칙이다. 이것이 다르면 흡수 및 방습의 차이가 생겨 휨의 원인이 된다.
앞, 뒷면의 사용하는 보드의 함수율 차이가 크면 클수록 휨이 커진다. 따라서 함수율차를 1.5~2.0%정도로 조정해 주어야 한다. 보드의 함수율은 8%전후가 가장 좋다.


염화비닐 시트를 보드에 접착할 때에는 접착제의 수분량을 가능한 적게 하는 것이 중요하다.
접착제를 보드와 염화비닐 시트 뒷면의 양쪽에 도포하여 조금 건조시킨 후 접착시키는 Semi-dry법이 효과적이다.


두께감소
멜라민이나 티탄 함침지를 열압할 경우 보드가 건조, 수축하면서 두께가 얇아지므로 시험 후 하는 것이 좋다. 이상적인 열압 조건을 갖춘 Short-cycle형 프레스에서 하면 안전하다.

함수율조정
HDF인 박판에 함침지를 접착할 경우 함수율이 매우 낮아지게 된다. 그러므로 함수율이 5%이하가 될 때에는 Flush 작업시 휨 현상이 발생하지 않도록 함수율 조정을 해주어야 한다. 보드가 상온정도로 온도가 낮아졌을 때 뒷면에 물을 Spray하여 함수율이 7-8%될 때까지 2-3회 정도로 행한다.


소재 연마
루타나 캇타로 절삭 가공 후 포장해야 할 때에는 180#또는 240# Sand Paper로 깨끗이 연마하고 수분을 반드시 걸레로 닦아 내어야 한다.

하도 도료
하도 및 중도 도료는 적당량의 안료가 혼입된 것을 사용해야 한다. 안료 첨가율이 낮으면 도막물성은 향상되지만 충전효과는 감소되어 침투방지가 어렵게 되고, 반대로 안료첨가율이 높으면 충전효과는 향상되지만 도막물성이 저하되어 보드와의 밀착력이 떨어지므로 갈림(Crack)현상이 생기기 쉽다.

정전 도장
겨울철처럼 공기가 건조할 때에는 보드 표면의 함수율이 낮아져 도착(塗着)효율이 떨어지거나 도착 불량이 생기기 쉽다. 그러므로 실내 건조시 주의해야 하며, 경우에 따라 가습을 해주어야 한다.